人妻丰满精品一区二区中村知惠,久久国产精品广西柳州门,国产一在线精品一区在线观看 ,久久国产欧美日本

產品詳情
所在位置: 首頁> 產品目錄> KAIJO凱捷>

  • 產品名稱：日本KAIJO環(huán)氧樹脂/共晶芯片鍵合機

  • 產品型號：FB-e20N
  • 產品廠商：KAIJO凱捷
  • 產品文檔：
你添加了1件商品 查看購物車
簡單介紹：
用于高精度、高生產率 LED 的全自動芯片鍵合機 DBX-1000是一種將LED芯片安裝在電路板（引線框架等）上的芯片鍵合機，是Kaijo提出的一種新型高性價比器件，它以獨特的機制緊湊地濃縮了LED生產所需的基本芯片安裝功能。
詳情介紹：

日本KAIJO環(huán)氧樹脂/共晶芯片鍵合機FB-e20N



DBX-1000 特性

  • 高速、高精度環(huán)氧樹脂芯片鍵合機
  • 沖壓和粘接頭的數(shù)字化
  • 粘接重量的數(shù)字化

主要規(guī)格

粘接系統(tǒng) 環(huán)氧樹脂粘接
粘接速度 0.18 秒/周期（不包括處理時間）
粘接精度 位置： ±25微米 （3σ） 角度： ±3°（3σ）
插入 □0.15~□1.5毫米
引線框尺寸 長度：90毫米~230毫米 寬度：20毫米~100毫米 厚度：0.1毫米~2毫米
彈匣尺寸 長度：95毫米~235毫米 寬度：30毫米~110毫米 高度：100毫米~175毫米


庫存數(shù)量：2~3個雜志
晶圓尺寸 4“ 握環(huán)（外徑 φ152mm） 6” 握環(huán)（外徑 φ210mm）
/OP
外部尺寸 寬1，750×深1，080×高2，050mm （含警示燈）
重量 930公斤

產品留言
標題
聯(lián)系人
聯(lián)系電話
內容
驗證碼
點擊換一張
注：1.可以使用快捷鍵Alt+S或Ctrl+Enter發(fā)送信息!
2.如有必要,請您留下您的詳細聯(lián)系方式!

京公網(wǎng)安備 11030102010384號