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產(chǎn)品列表
  • 日本KAIJO凱捷在線式脫泡機(jī)BN系列 ?1.裝置的特長 ?–因為不使用真空泵,所以不會發(fā)生真空脫氣而引起揮發(fā)成分蒸發(fā)的現(xiàn)象. ?–實現(xiàn)在線連續(xù)脫泡無需真空泵和儲藏罐,節(jié)省空間 ?–操作簡單,無需麻煩的設(shè)定脫泡時間，脫泡量的多少，可自由設(shè)定 ?2.引進(jìn)此裝置的優(yōu)點 ?–不會因消泡劑等化學(xué)藥品而產(chǎn)生功能,品質(zhì)的下降 ?–通過連續(xù)處理所以無需脫泡靜放的時間 ?–通過連續(xù)處理促進(jìn)省力化,省空間化 ?–能夠適應(yīng)需迅速進(jìn)行脫泡處理的高附加價值產(chǎn)品 ?–可做防爆型號，生產(chǎn)更新加** 查看詳情
  • 日本KAIJO激光用引線鍵合機(jī)（旋轉(zhuǎn)B'g） 支持 COC/COS 傳輸和旋轉(zhuǎn)粘合 FB-e18LDWII引線鍵合機(jī)采用COC，COS和TO-CAN件轉(zhuǎn)移方法，支持+90/-90度旋轉(zhuǎn)鍵合。 產(chǎn)品 （COC/COS） 可以采用凝膠包或華夫餅包形式提供。 查看詳情
  • 日本KAIJO激光用引線鍵合機(jī)（旋轉(zhuǎn)B'g） 支持TO-CAN件運(yùn)輸和旋轉(zhuǎn)粘合 用于激光產(chǎn)品的FB-e18LDW焊線機(jī)使用TO-Can的單件轉(zhuǎn)移方法，支持+90/-90度旋轉(zhuǎn)鍵合。 查看詳情
  • 日本KAIJO晶圓級凸塊鍵合機(jī) 兼容*大 8 英寸的晶圓 FB-x26BUMP3晶圓級鍵合機(jī)單獨使用時，使用手動轉(zhuǎn)移方法支持*大8英寸的晶圓。 通過連接到可選的運(yùn)輸系統(tǒng)“WHS-996”，它也可以用作全自動轉(zhuǎn)移粘合機(jī)。 查看詳情
  • 日本KAIJO晶圓級凸塊鍵合機(jī) 兼容*大 8 英寸的晶圓 FB-x26BUMP2晶圓級鍵合機(jī)單獨使用時，使用手動轉(zhuǎn)移方法支持*大8英寸的晶圓。 通過連接到可選的運(yùn)輸系統(tǒng)“WHS-996”，它也可以用作全自動轉(zhuǎn)移粘合機(jī)。 查看詳情
  • 日本KAIJO晶圓級凸塊鍵合機(jī) 支持高達(dá) 6 英寸的晶圓 FB-x26BUMP1全自動晶圓級凸塊鍵合機(jī)配備了一個運(yùn)輸系統(tǒng)，可自動將裝在彈匣中的晶圓送入鍵合階段。 查看詳情
  • 日本KAIJO環(huán)氧樹脂/共晶芯片鍵合機(jī) 共晶芯片鍵合機(jī)是TO-CAN半導(dǎo)體激光器組裝的理想選擇 全自動共晶芯片鍵合機(jī)“eDB-2000”通過TO-CAN封裝中的高效運(yùn)輸系統(tǒng)實現(xiàn)高生產(chǎn)率。 查看詳情
  • 日本KAIJO環(huán)氧樹脂/共晶芯片鍵合機(jī) 用于高精度、高生產(chǎn)率 LED 的全自動芯片鍵合機(jī) DBX-1000是一種將LED芯片安裝在電路板（引線框架等）上的芯片鍵合機(jī)，是Kaijo提出的一種新型高性價比器件，它以獨特的機(jī)制緊湊地濃縮了LED生產(chǎn)所需的基本芯片安裝功能。 查看詳情
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