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產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：日本KAIJO環(huán)氧樹脂/共晶芯片鍵合機(jī)

  • 產(chǎn)品型號(hào)：eDB-2000
  • 產(chǎn)品廠商：KAIJO凱捷
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡(jiǎn)單介紹：
共晶芯片鍵合機(jī)是TO-CAN半導(dǎo)體激光器組裝的理想選擇 全自動(dòng)共晶芯片鍵合機(jī)“eDB-2000”通過TO-CAN封裝中的高效運(yùn)輸系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)率。
詳情介紹：

日本KAIJO環(huán)氧樹脂/共晶芯片鍵合機(jī)eDB-2000



eDB-2000的特點(diǎn)

  • 兩個(gè)鍵合頭和平臺(tái)，用于同時(shí)粘合底座和LD（高速）
  • 移動(dòng)整個(gè)粘合階段，在N2氣氛中完成整個(gè)過程（防止錯(cuò)位）
  • 占地面積小 寬1500 x 長(zhǎng)1040 x 高2000

主要規(guī)格

粘接方式 共晶結(jié)
粘接速度 SM：1秒，LD：2秒4.8秒
/2片
粘接溫度 ~400°C（加熱塊溫度~500°C）
插入 □0.15~□1.5毫米
閥桿類型 TO-罐頭
閥桿尺寸 TO-33~TO-9 L=16mm以下
環(huán)型 雙環(huán)
戒指尺寸 8“ 環(huán) （用于 6” 晶圓） （外徑： 210 毫米， 內(nèi)徑： 195 毫米）
托盤
托盤尺寸 寬 85 毫米 ~180 毫米 深 85 毫米 ~180 毫米 高 14 毫米 ~30 毫米
外部尺寸 寬1，500×D1，040×H2
重量 1，000公斤


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