長處

映射涂層測厚儀能夠在*大 300 mm 的晶圓的所有表面上自動映射膜厚測量。 自動對位功能和使用具有高平整度的晶圓卡盤可實現(xiàn)可靠的薄膜厚度測量。 此外，它可以安裝在半導(dǎo)體制造設(shè)備的負載端口，以在保持清潔度的同時管理制造設(shè)備上的薄膜厚度。

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   能夠?qū)?大 300 mm 的晶圓的整個表面進行自動涂層厚度映射測量

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   自動對位功能

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   通過使用具有高平整度的晶圓卡盤，提高晶圓表面的測量可靠性

   • 通過自動檢測缺口和無花柱位置，以及自動檢測晶圓偏心率，實現(xiàn)高精度測量。

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   可根據(jù)應(yīng)用選擇三種類型的光源。

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   透明蓋，便于在測量過程中查看運動

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   一體化節(jié)省空間的設(shè)計