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RIGAKU日本理學(xué) 臺(tái)式熒光X射線分析儀這是一種使用封閉式 X 射線管的臺(tái)式全內(nèi)反射熒光 X 射線分析儀。采用全內(nèi)反射熒光X射線光譜儀，可以高靈敏度地對(duì)固體樣品表面進(jìn)行元素分析。雖然是臺(tái)式，但配備了全自動(dòng)光軸調(diào)整系統(tǒng)，無(wú)論基材如何，都可以進(jìn)行穩(wěn)定的分析。另外，由于可以改變X射線的入射角度，因此不僅可以獲得表面附近的元素信息，還可以獲得深度方向的元素信息。查看詳情
RIGAKU日本理學(xué) 反射熒光X射線分析儀這是一種采用全內(nèi)反射熒光X射線法，以非破壞性、非接觸方式高靈敏度分析晶圓表面污染情況的裝置。兼容300mm和200mm晶圓，可以分析從輕元素Na到重元素U的極痕量污染元素。采用載物臺(tái)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，消除晶圓衍射X射線的干擾。查看詳情
RIGAKU日本理學(xué) 反射熒光X射線分析儀這是一種采用全內(nèi)反射熒光X射線法，以非破壞性、非接觸方式高靈敏度分析晶圓表面污染情況的裝置。兼容300mm和200mm晶圓，可以分析從輕元素Na到重元素U的極痕量污染元素。查看詳情
RIGAKU日本理學(xué) 反射熒光X射線分析儀這是一種采用全內(nèi)反射熒光X射線法，以非破壞性、非接觸方式高靈敏度分析晶圓表面污染情況的裝置。它與 ~200mm 晶圓兼容，可以分析從輕元素 Na 到重元素 U 的極痕量污染元素。采用載物臺(tái)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，消除晶圓衍射X射線的干擾。查看詳情
RIGAKU理學(xué)斜入射X射線CD測(cè)量工具 RIGAKU理學(xué)斜入射X射線CD測(cè)量工具XTRAIA CD-3010G,可以使用 GISAXS 和 X 射線反射（XRR）測(cè)量來(lái)測(cè)量 CD，以測(cè)量薄膜厚度、密度和粗糙度。兼容*大 300 毫米的晶圓查看詳情
RIGAKU理學(xué)透射X射線CD測(cè)量工具 RIGAKU理學(xué)透射X射線CD測(cè)量工具XTRAIA CD-3200T,TSAXS 是一種用于 CD 測(cè)量的在線小角 X 射線散射方法。*大 300 mm 晶圓*先進(jìn)的設(shè)備微形狀（淺/深圖案）測(cè)量設(shè)備可以對(duì)納米結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損測(cè)量，例如橫截面輪廓、深度、形狀和傾斜度。獲取反映橫截面形狀的 X 射線衍射圖像。查看詳情
RIGAKU理學(xué)自動(dòng) X 射線單晶取向測(cè)量系統(tǒng) RIGAKU理學(xué)自動(dòng) X 射線單晶取向測(cè)量系統(tǒng) FSAS III,Si、Ge、GaAs、SiC、石英、LN、LT、藍(lán)寶石、金紅石、螢石和各種其他單晶材料的切割方向被準(zhǔn)確地傳達(dá)到線鋸和其他切割機(jī)。切割后的方向測(cè)量也可以準(zhǔn)確進(jìn)行，而不受作員的影響。查看詳情
RIGAKU理學(xué)自動(dòng)晶圓晶面取向 X 射線系統(tǒng) RIGAKU理學(xué)自動(dòng)晶圓晶面取向 X 射線系統(tǒng) FSAS II,該設(shè)備自動(dòng)測(cè)量晶圓主表面的切割角度、OF 和缺口位置。查看詳情

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